| Главная | Каталог |
» Каталог
» Все для ремонта, строительства. Инструменты » Ручной инструмент » Электромонтажный инструмент » Паяльники, припой
Каталог товаров:
Флюс-гель для пайки REXANT "BGA и SMD", арт. 09-3684 (12 мл)
415 руб
Флюс-гель для пайки предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 секунды произвести пайку. Отмывка не требуется. Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок. Температура пайки: до 248 °C. Емкость: 12 мл.
Производитель: Rexant
Из серии: Припои
